Apple A14 Bionic是苹果公司设计，基于64位元ARM架构的系统芯片。这款SoC于2020年9月15日发布，是世界第一款量产的5纳米制程晶片，首次使用於第四代iPad Air、iPhone 12和iPhone 12 Pro以及第十代iPad。 苹果公司表示，Apple A14 Bionic的中央处理器的性能比Apple。
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2022年3月8日，苹果发表了M1晶片系列的最后一个成员：M1 Ultra。该晶片由两片M1 Max连接而成，在核心数、记忆体大小上均可达M1 Max的两倍，是M1系列的最高阶版本。由於採用UltraFusion技术，连结的两片裸晶之间能以低功率维持每秒2.5太位元组的高频宽，且在运作时能被软体视为单一晶片。
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Mini相同，改用苹果Apple M1芯片。 7种顏色可选，为iMac G4以来首次包括多款顏色。 独立Magic Keyboard首度支持Touch ID。 有256GB和512GB两种容量可选，其中256GB容量亦有7核GPU版本和8核GPU版本可选。 记忆体最多可选择16GB，储存设备最多可选择1TB和2TB，在买时就决定，出货无法更改、加装。。
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1点），苹果在官网发布第五代iPad Pro，包括iPad Pro 11吋（第3代）及iPad Pro 12.9吋（第5代）。 第五代iPad Pro与上一任萤幕尺寸以及配色保持一致。另外，芯片首次采用了Mac系列的Apple M1芯片，储存空间新增最高达2TB，前置摄像头新增Center。
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M4可以指： M4刺刀，M1卡宾枪所配用的刺刀 幽灵M4型冲锋枪 M4霰弹枪，是伯奈利公司M1及M3霰弹枪的半自动改良版本。 M4卡宾枪，是M16突击步枪的一种衍生型号。 卡尔·古斯塔夫M4，卡尔·古斯塔夫无后座力炮的最新版本。 M4谢尔曼坦克，二战中的美国坦克。 M4/M4A1自走炮车，M2半履带车的衍生型。。
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Studio (2023) Apple Silicon Apple M1 Apple M3 Mac向苹果芯片迁移 通用二进制 Asahi Linux：使M系列CPU之Mac可执行Linux的一项计划 Apple unveils M2 with breakthrough performance and。
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15系列。 M系列芯片是苹果公司第一款基於ARM架构的自研处理器单晶片系统（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，为麦金塔电脑产品线提供中央处理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片。
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片卡的POS终端机及自动柜员机（ATM）等所制定的标准。EMV智慧卡（也称为IC卡）的信息储存在集成电路中而非过去的磁条里，但大部分EMV卡背也有可以向下兼容的磁条。芯片可以和插入式读卡器交换数据，非接触式智能卡还可以使用射频识别（RFID）技术在一定范围内交换数据。符合EMV标准的支付卡叫做芯片卡。。
可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放。 微处理器的元件常安装在一个单片上或在同一组件内，但有时分布在一些不同芯片上。在具有固定指令集的微型计算机中，微处理器由算术逻辑单元和控制逻辑单元组成；在具有微程序控制的指令集的微型计算机中，它包含另外的控制存储单元。。
芯中科的主要产品有龙芯系列芯片、LS系列IP核（微架构）、LoongISA和LoongArch。 2012年10月，龙芯3B1500流片成功。 2015年8月18日，龙芯中科发布龙芯3A2000、LS464E、Loongnix和LoongISA。 2016年10月，龙芯3A3000完成流片并通过系统测试。。
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芯片制程技术节点是指芯片上的电子元器件之特征，即电子元件所能达到的最小尺寸；而芯片面积相同时电子元件尺寸愈小，芯片就能容纳得下愈多的电子元器件(主要为晶体管)，芯片的性能也随之提升。 自芯片商业化量产以来的头三十余年里，芯片制程技术节点的名称与晶体管栅极的长度(gate。
M相近。可以近似认为，运作在1.6GHz的Pentium M总体运算性能与P4-M 2.4GHz相当。 Pentium M处理器在功耗和性能两者间达成了极佳的平衡，帮助它在市场上获得了巨大的成功。 2003年3月第一代Centrino芯片推出，代号Karmel，核心名称为Banias。采用0。
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单片机（英语：Single-chip microcomputer，台湾作单晶片，全称单芯片微型计算机），是把中央处理器、存储器、定时/计数器（timer/counter）、各种输入输出接口等都集成在一块集成电路芯片上的微型计算机。与应用在个人计算机中的通用微处理器相比，它更强调自供应（不用外接硬件）。
11月至2021年11月，苹果陆续发布了搭载M1(M1 Pro)芯片的Mac Mini、MacBook、iMac等产品发布。这是否会终结基于x86的黑苹果，还有待观察。 M1芯片发表后，苹果的笔记本电脑、台式机、迷你机等陆续在新机种舍x86改搭载M1芯片，但Mac Pro CPU的选择尚未明朗。于2019年发布的Mac。
积体电路的別称非常多，在中文和英文裏可直接称它为「芯片（英语：chip，台湾作晶片）」，或是“集成电路（英语：integrated circuit）”，缩写为“IC”；也可用“微芯片（microchip）”、“微电路（microcircuit）”等用词称呼。在日文和。
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方执法人员对截获的语音和数据传输进行解码。」「每个Clipper芯片都有一个唯一的序列号和一个秘密的『单位密钥』，在制造时会编程到芯片中」，这將使每个设备独一无二。 它於1993年发布，到1996年时已经不再生产。 Clipper芯片使用了一种称为Skipjac的数据加密算法来传输信息，並使用迪菲。
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Max，与原版M1相比，在性能上的提升明显。 2022年3月8日，苹果推出了由两颗M1 Max介接而成的Apple M1 Ultra，它是M1的最高阶版。 Apple M1成为主处理器之前，苹果从Mac开始內建T系列系统安全晶片，为迁移ARM做准备。 该芯片内有四个高性能“Firestorm”核心和四个低功耗“Icestorm”核心，结构类似ARM的big。
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Apple M1 Pro和M1 Max是由苹果公司设计的单片系统，適用於MacBook Pro。该单片系统基于ARM架构，由台湾积体电路制5纳米制程工艺制造。 它们於2021年10月18日正式推出。 基于Apple M1的M1 Pro和M1 Max是Apple 首款面向专业人士的Mac片上系统。 M1 Max是M1。
苹果A9是一款由苹果公司设计的系统芯片（SoC）。它内含了基于苹果自主微架构（区别于ARM发布的公版微架构）的中央处理器核心，拥有64位元ARMv8-A指令集架构。这款芯片于2015年9月9日发布，首先被搭载于iPhone 6S和iPhone 6S Plus智能手机中。苹果公司宣称该芯片。
Apple M3是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和图形处理器。於2023年6月5号的苹果全球开发者大会发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。 M。
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